主动有为 踔厉前行 | CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会 与您共创封测产业新时代！

10-24

2022

专访赵新力院士：​国际工业合作要了解产业环境并推广适用技术

09-29

2022

不同填料导电胶的研究现状

导电填料的种类和组成成分是影响导电胶力学性能及导电性能的2个主要因素，因此本文按照银粉、铜 粉、镀银铜粉3类金属填料以及...

07-19

2022

导电胶组成

导电胶一般由基体和导电填料2部分组成，其中基体提供黏结和结构性能，导电填料提供导电导热性能。。。

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