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EXBOND 9300C

专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接；适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

+86-021-52272688

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产品介绍

产品描述

专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接；适合用于高速点胶设备，优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

特性

高导热性、高导电性；
高触变性；
对各种材料均有良好的粘接强度。

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 9300C
  • 银
  • 1W+CP
  • >5
  • >24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 9300C
  • 3-5℃/min 升温至 150℃+120 min@150℃ （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
  • 3-5℃/min 升温至 175℃+
    60 min@175℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热失重
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片推力
  • EXBOND 9300C
  • 120℃
  • Tg 以下 38 ppm/℃
    Tg 以上 125 ppm/℃
  • 0.25%
  • >20 W/ m•K
  • <10-5 Ω•cm
  • 25℃  15 kgf/die;200℃  2.3 kgf/die;260℃  1.1 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • TGA，RT～300℃
  • 激光闪射法，121℃
  • 2 点探针法
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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