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EXBOND 5050UV

用于光电学器件的预固定。

+86-021-52272688

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产品介绍

产品描述

用于光电学器件的预固定。

特性

单组份；
UV 或热固化；
适用于金属和塑料间的粘接。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 贮存时间
  • EXBOND 5050UV
  • 淡黄色糊状物
  • 4W+CP
  • >3
  • >7 days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -20℃储存，避光保存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 5050UV
  • UV 或热固化
  • 60 min@150℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 硬度
  • 吸水率
  • 杨氏模量
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 5050UV
  • 123℃
  • Tg 以下  70 ppm/℃
    Tg 以上  150 ppm/℃
  • 80+D
  • 0.85 wt%
  • 3700 MPa
  • 12Kgf/die
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 邵氏硬度计
  • 沸水，2 hr
  • 25℃
  • 3 mm×3 mm，玻璃-PC，25℃

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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